Фотоэлементы PERC 166 мм x 166 мм 6,04 Вт
Обзор фотоэлементов PERC 166 мм
Эти фотоэлементы PERC 166 мм x 166 мм мощностью 6,04 Вт поставляются в упаковках по 15, 25 и 50 шт. для сборки совместимых фотоэлектрических модулей своими руками, прототипирования и замены повреждённых элементов. Все текущие варианты содержат только фотоэлементы, что позволяет выбрать необходимое количество под проектную схему без обязательного заказа отдельного комплекта ленты для пайки (tabbing wire).
Ключевые характеристики для сборщиков модулей
- Монокристаллический формат PERC: сочетает подтверждённую технологию фотоэлементов со спецификацией по эффективности преобразования 22%.
- Номинальная выходная мощность 6,04 Вт: расчётная мощность отдельного элемента упрощает предварительное проектирование цепочек и модулей.
- Квадратная форма 166 мм: точные габариты для расчёта межэлементных расстояний и компоновки рядов.
- Три варианта комплектации: фиксированные упаковки по 15, 25 или 50 фотоэлементов вместо произвольного диапазона количества.
- Поставка только фотоэлементов: в состав текущих вариантов не входит отдельный комплект ленты для пайки.
Варианты комплектации
| 15 шт. | Компактный объём для образцов, обучения или небольших макетов. |
|---|---|
| 25 шт. | Средний комплект для ремонтных работ и тестирования расширенных схем. |
| 50 шт. | Максимальный вариант в линейке для многоцепочечных схем или плановой сборки модулей. |
Подтверждённые технические характеристики
| Технология элементов | Монокристаллический PERC |
|---|---|
| Номинальные размеры | 166 мм x 166 мм |
| Номинальная мощность | 6,04 Вт на элемент |
| Эффективность преобразования | 22% |
| Доступные варианты упаковки | 15, 25 или 50 шт. |
| Форма поставки | Только фотоэлементы |
Подготовка к сборке
Бескорпусные фотоэлементы — хрупкие компоненты модуля. Храните их на плоской поверхности, избегайте изгибов и точечных нагрузок, а также проверяйте электрические параметры перед объединением элементов в цепочки. Уточните размеры проводников, температурный профиль пайки, зазоры, тип герметизации, изоляцию, тыльный защитный слой (backsheet) и параметры процесса ламинации для проектируемого модуля.
